Методология и инструменты эффективного проектирования многослойных печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer

Наименование тем

лекции

практические занятия

1

Теоретическая часть

• Примеры высокоскоростных интерфейсов.
• Параметры быстродействия.
• Модель линии передачи.
• Электрические параметры.
• Электрическая длина линии передачи.
• Помехи в линиях передачи.
• Согласование длинных линий.
• Потери в линиях передачи.
• Перекрестные помехи в линиях передачи.
• Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП).

6

6

–

 2

Определение технологических параметров и основных правил

• Особенности проектирования плат для производства.
• Выбор технологических параметров платы.
• Задание правил проектирования.
• Режимы контроля правил.
• Размещение компонентов.

1

1

–

3

Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса

• Примеры линий передач.
• Дифференциальные линии.
• Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления.
• Выбор материалов и покрытий.
• Расчет волнового сопротивления.
• Формирование структуры МПП.
• Примеры структур МПП.

2

1

1

4

Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов

• Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий).
• Пример использования технологий обратного высверливания.
• Инструменты и варианты создания фэнаутов.
• Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами).

2

1

1

 5

Техника трассировки

• Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов.
• Геометрия изгиба трассировки.
• «Земля» и питание.
• Опорные слои (вырезы в полигоне).
• Путь возвратного сигнала.
• Дифференциальные пары.
• Линии передачи на плате.
• Фильтрация и заземление.

1

 1

–

6

Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью

• Обзор интерфейсов памяти DDR3/4.
• Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals).
• Варианты топологий T-branch и Fly-By.
• Общие требования и ограничения к DDR3/4.
• Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар).
• Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям.
• Задание правил трассировки DDR3/4.
• Импеданс и стек ПП.

3

1

2

7

Трассировка высокоскоростных интерфейсов

• Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин.
• Инструменты трассировки.
• Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников.
• Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).

4

1

3

8

Согласование длины проводников

• Общие сведения о тайминге в линиях передач.
• Маршрут согласования длин трасс.
• Инструменты согласования длин.
• Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).

1

–

1

9

Формирование распределенной системы питания и заземления

• Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий).
• Размещение полигонов питания и опорных слоев.

3

1

2

10

Контроль правил проектирования DRC и DFM

• Инструменты контроля правил.
• Вывод отчета.
• Устранение ошибок при нарушении правил.

1

–

1

ИТОГО

24

13

11